SOLUCIÓN DE EJERCICIOS
TRANSFERENCIA DE CALOR Y MASA – CENGEL 4 EDICIÓN
SOLUCIÓN PROBLEMA 1-71 TRANSFERENCIA DE CALOR Y MASA CENGEL 4 EDICIÓN.
1-71 El calor generado en la circuitería sobre la superficie de un chip de silicio (k 130 W/m · °C) se conduce hasta el sustrato de cerámica al cual está sujeto. El chip tiene un tamaño de 6 mm 6 mm y un espesor de 0.5 mm y disipa 5 W de potencia. Descartando cualesquiera transferencia de calor a través de las superficies laterales de 0.5 mm de altura, determine la diferencia de temperatura entre las superficies del frente y posterior del chip operando en estado estacionario.
Solución:
Solución 1: Canal
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2 comentarios en “Problema 1-71 Transferencia de calor y masa Cengel. 4 Edición”