SOLUCIÓN DE EJERCICIOS
TRANSFERENCIA DE CALOR Y MASA – CENGEL 4 EDICIÓN
SOLUCIÓN PROBLEMA 7-91 TRANSFERENCIA DE CALOR Y MASA CENGEL 4 EDICIÓN.
7-91 Un chip de silicio de 20 mm 20 mm de dimensiones está montado de tal forma que sus bordes están insertos al sustrato. El sustrato cuenta con un tramo inicial sin calentar de 20 mm de longitud que actúa como provocador de turbulencia. El flujo de aire a 25°C (1 atm) a una velocidad de 25 m/s se utiliza para enfriar la superficie superior del chip. Si la temperatura superficial máxima del chip no puede superar los 75°C, determine la disipación de energía máxima permitida sobre la superficie del chip.
Solución:
Solución 1: Canal
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